全新芯片来袭!联发科高频版天玑8100芯片或将在3月1日发布

A5创业网2月15日报道:据微博博主@数码闲聊站爆料表示,高频版天玑8100芯片将于3月1日一起发布,部分厂商也将旗下手机搭载的天玑8000芯片更换为高频版。

全新芯片来袭!联发科高频版天玑8100芯片或将在3月1日发布

据了解,天玑8000将采用台积电5nm工艺打造,拥有4颗2.75GHz A78+4颗2.0GHz A55,Mali-G510MC6GPU。该处理器最高支持FHD+168Hz/QHD+120Hz屏幕,支持LPDDR5+UFS3.1,整体性能优秀。

根据此前的消息,真我GT Neo3系列或将首发搭载天玑8000芯片。小米此前宣布 Redmi K50系列将首批搭载天玑9000,消息称 Redmi K50机型中还有一款将搭载天玑8000芯片。

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